项目信息： 建设内容
主要产品     建筑面积约85171㎡，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单晶生长炉生长.加工.清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站.科研楼等配套用房
项目简介
       本项目位于北京市大兴区新城东南片0605-022c地块，由北京天科合达半导体股份有限公司投资建设。建筑面积约85171㎡，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单晶生长炉生长.加工.清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站.科研楼等配套用房
      项目投资额199234.5万元。
进展动态
        2023-11-06    第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（方案设计、初步设计、施工图设计）招标公告
        2023-09-20    第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
        2022-01-30    第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目列入北京市2022年重点工程计划
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招标进展：

• 2024-09-15第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)结果公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-09-13第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标结果公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-09-09第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标候选人公示已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-13第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标结果公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-09第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标候选人公示已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-01第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)施工招标资格预审公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-01第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)施工资格预审公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-01第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)施工招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-01第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)监理资格预审公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-08-01第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)施工招标资审公告已在中国电力招标网挂网