AI投标管家已支持「DeepSeek-R1」满血版
立即体验
AI投标管家已支持「DeepSeek-R1」满血版
立即体验
| 北京天科合达半导体股份有限公司 升级为贵宾VIP | ||||
| **冬** | 手机:**** | 座机:****1376 | 邮箱:*** | 传真:*** |
| 地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室邮编102600 | ||||
| 北京天科合达半导体股份有限公司[其他联系人] | |
| **** | 查看 |
| **** | 查看 |
| 负责人 | 项目名称 |
|---|---|
| **冬** |
|
| 其他 |
| 本公司拟在建项目 | 投资金额 | 进展阶段 |
|---|---|---|
| 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 | 199235万元 | 勘察设计 |
 |
 |
服务咨询：010-63963855
版权所有©2025 | 中电中招（北京）招标有限公司 | www.dlzb.com | ICP证：京B2-20171486 | 京ICP备16055122号-1 | 
京公网安备 11010702002289号
