1.招标条件

本工程第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）已由北京市大兴区经济和信息化局以京兴经信局备【2023】064号批准建设，招标人为北京天科合达半导体股份有限公司，建设资金来自国有企业单位自筹资金（地方），工程出资比例为100%。本工程已具备招标条件，现进行公开招标，特邀请有意向的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请。

2.工程概况与招标范围

2.1本工程的建设地点大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
2.2本工程的建设规模105868.29平方米，592米工程概算（估算）投资额119500（万元）
2.3本工程的计划工期677日历天
2.5本工程的招标范围施工阶段的监理，具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制，对合同、信息进行管理，对工程建设相关方的关系进行协调，并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。
2.6其他/

3.申请人资格要求

3.1申请人须具备工商行政管理部门核发的有效企业营业执照，具备建设行政主管部门颁发的房屋建筑工程监理甲级及以上（专业、等级）工程监理资质，具有/（近年类似工程描述）监理业绩。其中，申请人拟派总监理工程师须具备注册监理工程师证书，注册专业房屋建筑工程，具有总监理工程师任命书。拟派总监理工程师可以（可以或不可以）同时担任其他建设工程总监理工程师。
3.2本工程不接受（接受或不接受）联合体资格预审申请。接受联合体申请资格预审的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中提出资格预审申请。
3.3其他资格要求：/

4.申请人信誉要求

4.1失信被执行人
本工程资格预审采用失信被执行人限制性（限制性/否决性）惩戒方式。
4.2安全管理风险企业
本工程资格预审对安全管理风险企业采用（采用/不采用）否决性惩戒。
4.3其他信誉要求：/

5.资格预审方法

本工程资格预审方法采用有限数量制（合格制或有限数量制）。采用有限数量制时，当通过资格审查的申请人多于7家时，通过资格预审的申请人限定为7家。

6.资格预审文件的获取

凡有意申请资格预审者且资质符合本章第3.1款规定的，方可于2024年08月01日12时00分至2024年08月06日16时00分下载资格预审文件。

7.资格预审申请文件的递交

7.1递交资格预审申请文件的截止时间（申请截止时间，下同）为2024年08月12日16时00分。……

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