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| 本公司拟在建项目 | 投资金额 | 进展阶段 |
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| 矽品科技(苏州)有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目 | 60000万元 | 施工中 |
| 矽品科技(苏州)有限公司集成电路春辉厂二期测试专区的供应链技术改造项目 | 98700万元 | 施工中 |
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