项目信息： 建设内容
主要产品     本项目扩建厂房、综合楼及相关辅助设施，新增建筑面积约37000平方米，对现有部分厂房进行适应性改造，购置先进测试设备50套，扩建集成电路测试生产线，分别对晶圆和封装后的芯片进行电路功能测试，完善公司集成电路测试供应链服务和质量之提升。项目建成后，预计可增加年产21600万颗集成电路测试的产能。
项目简介
       本项目位于江苏省苏州市苏州工业园区，由矽品科技（苏州）有限公司投资建设。本项目扩建厂房、综合楼及相关辅助设施，新增建筑面积约37000平方米，对现有部分厂房进行适应性改造，购置先进测试设备50套，扩建集成电路测试生产线，分别对晶圆和封装后的芯片进行电路功能测试，完善公司集成电路测试供应链服务和质量之提升。项目建成后，预计可增加年产21600万颗集成电路测试的产能。
      项目投资额98700万元。
进展动态
        2023-08-02    该项目已办理备案手续
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招标进展：