项目信息： 建设内容
主要产品     项目拟对现有S6厂房进行适应性改造，整改和新建与项目配套的化学特气房、废水处理厂、废弃物仓库等公用工程，引进光刻机、光阻涂布机、光阻显影机、蚀刻机、电镀机、上片机等先进封装设备95台套，导入扇出型多芯片组件封装FOMCM技术，对倒装Flip-chip工艺进行升级改造，改建扇出型多芯片组件封装FOMCM的先进封装生产线。项目建成后，以晶圆数量预计可增加年产集成电路扇出型多芯片组件封装5万片。
项目简介
       本项目位于江苏省苏州市苏州工业园区，由矽品科技（苏州）有限公司投资建设。项目拟对现有S6厂房进行适应性改造，整改和新建与项目配套的化学特气房、废水处理厂、废弃物仓库等公用工程，引进光刻机、光阻涂布机、光阻显影机、蚀刻机、电镀机、上片机等先进封装设备95台套，导入扇出型多芯片组件封装FOMCM技术，对倒装Flip-chip工艺进行升级改造，改建扇出型多芯片组件封装FOMCM的先进封装生产线。项目建成后，以晶圆数量预计可增加年产集成电路扇出型多芯片组件封装5万片。
      项目投资额60000万元。
进展动态
        2023-08-02    该项目已办理备案手续
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招标进展：