AI投标管家已支持「DeepSeek-R1」满血版
项目信息：
建设内容
主要产品 项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产碳化硅MOSFET功率芯片产品，生产规模1亿颗。新增地上建筑面积65640㎡，新增地下建筑面积3500㎡。
项目简介
本项目位于浙江省杭州市富阳区东至规划震龙庙路，南至其他产业用地，西至规划四季坞路，北至规划元书街，由浙江芯科半导体有限公司投资建设。项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产碳化硅MOSFET功率芯片产品，生产规模1亿颗。新增地上建筑面积65640㎡，新增地下建筑面积3500㎡。
项目投资额100000万元。
进展动态
2023-08-06 该项目消防设计审查已办结。
2023-05-09 富政工出【2023】9号浙江芯科半导体有限公司建设1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
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招标进展：
主要产品 项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产碳化硅MOSFET功率芯片产品，生产规模1亿颗。新增地上建筑面积65640㎡，新增地下建筑面积3500㎡。
项目简介
本项目位于浙江省杭州市富阳区东至规划震龙庙路，南至其他产业用地，西至规划四季坞路，北至规划元书街，由浙江芯科半导体有限公司投资建设。项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产碳化硅MOSFET功率芯片产品，生产规模1亿颗。新增地上建筑面积65640㎡，新增地下建筑面积3500㎡。
项目投资额100000万元。
进展动态
2023-08-06 该项目消防设计审查已办结。
2023-05-09 富政工出【2023】9号浙江芯科半导体有限公司建设1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
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招标进展：
- 2023-08-07已在中国电力招标网挂网
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联系人：王经理
手机：13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangchao@dlzb.com
电话：010-61396434
QQ：1600977132
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