项目信息： 建设内容
主要产品     分两期建设，一期在 coating 车间新增一条金属半导体精密零部件加工生产线（MCT），占地面积约 1000 平方米，新增产能约 4 万件金属半导体精密零部件；在一号车间新增三条金属半导体精密零部件加工生产线(MCT)，占地面积约 1300平方米，新增产能约 12 万件金属半导体精密零部件；在一号车间新增一条非金属半导体精密零部件加工生产线(硅材料)，占地面积约 2000 平方米，新增产能 4 万件非金属半导体精密零部件。
项目简介
       本项目位于安徽省池州市直属园区经济技术开发区金安园区金同路 69 号，由安徽高芯众科半导体有限公司投资建设。分两期建设，一期在 coating 车间新增一条金属半导体精密零部件加工生产线（MCT），占地面积约 1000 平方米，新增产能约 4 万件金属半导体精密零部件；在一号车间新增三条金属半导体精密零部件加工生产线(MCT)，占地面积约 1300平方米，新增产能约 12 万件金属半导体精密零部件；在一号车间新增一条非金属半导体精密零部件加工生产线(硅材料)，占地面积约 2000 平方米，新增产能 4 万件非金属半导体精密零部件。
      项目投资额15000万元。
进展动态
        2022-09-22    安徽高芯众科半导体有限公司年产50万件金属、非金属半导体精密零部件技改项目（一期）全本公示
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招标进展：