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光子芯片集成实验材料的招标公告
 
地区:上海 日期:2025-07-28 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
一、项目基本情况 项目编号:310*******************-******* 项目名称:光子芯片集成实验材料 预算编号: 0025-W********  预算金额(元): ********元(国库资金:0元;自筹资金:********元) 最高限价(元): 包1-********.00元  采购需求:        包名称:光子芯片集成实验材料     数量:1     预算金额(元):********.00     简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:数量:一批;光学元件螺纹转接件,带SM30外螺纹和SM1内螺纹。(详见第五章招标要求)  合同履约期限: 三个月  本项目( 否 )接受联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; 2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本次招标执行支持中小微企业、强制/优先节能产品、鼓励环保产品、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区等相关政策。 3.本项目的特定资格要求: 1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定2、未被“信用中国”、中****国政府采购(********)列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单 1)根据###市政府采购供应商登记及诚信管理办法》已登记入库的供应商:****本次招标为上投标,投标人必须获###市电子签名认证证书(CA认证证书)及成功注册“上****海政府采购”(http://********);2)未被“信用中国”、中****国政府采购(********)列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单;3)本项目不允许采购###市政府集中采购目录及标准(2024年版)》内涉及的项目;4)是否允许联合体投标:否;5)本项目非专门面向中、小、微型企业采购。 

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邮箱:wangkai@dlzb.com
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资质要求: 建筑工程施工总承包特级
 
 
资质要求: 建筑工程施工总承包二级
 
 
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项目进展
 
2025-07-28
 
光子芯片集成实验材料的招标公告

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