项目信息:
建设内容
主要产品 通过购置高温高能等离子注入机、金属溅镀机、多晶硅干法蚀刻机等生产设备进行技术改造,最终形成24万片150mm(6英寸)SiC新型功率半导体的生产能力。
项目简介
本项目位于浙江省宁波市,由宁波比亚迪半导体有限公司投资建设。通过购置高温高能等离子注入机、金属溅镀机、多晶硅干法蚀刻机等生产设备进行技术改造,最终形成24万片150mm(6英寸)SiC新型功率半导体的生产能力。
项目投资额73618万元。
进展动态
2022-08-31 宁波比亚迪半导体有限公司新型功率半导体芯片产业化及升级项目列入浙江2022年省重点建设增补项目形象进度计划计划
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
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招标进展:
主要产品 通过购置高温高能等离子注入机、金属溅镀机、多晶硅干法蚀刻机等生产设备进行技术改造,最终形成24万片150mm(6英寸)SiC新型功率半导体的生产能力。
项目简介
本项目位于浙江省宁波市,由宁波比亚迪半导体有限公司投资建设。通过购置高温高能等离子注入机、金属溅镀机、多晶硅干法蚀刻机等生产设备进行技术改造,最终形成24万片150mm(6英寸)SiC新型功率半导体的生产能力。
项目投资额73618万元。
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联系人:韩晓
手机:13693661459 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:hanxiao@dlzb.com
电话:400-111-8900
QQ:1761006708
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