项目信息:
建设内容
主要产品 项目占地约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施,年产晶圆盒载具700万件、前端闭合(fosb)晶圆载具10万件、半导体载具1000t。
项目简介
本项目位于安徽省芜湖市高新技术产业开发区南纬一路,由安徽义柏精密技术有限公司投资建设。项目占地约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施,年产晶圆盒载具700万件、前端闭合(fosb)晶圆载具10万件、半导体载具1000t。
项目投资额150500万元。
进展动态
2022-07-12 义柏晶圆与半导体精密载具设计与制造项目环境影响评价全本公示
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
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招标进展:
主要产品 项目占地约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施,年产晶圆盒载具700万件、前端闭合(fosb)晶圆载具10万件、半导体载具1000t。
项目简介
本项目位于安徽省芜湖市高新技术产业开发区南纬一路,由安徽义柏精密技术有限公司投资建设。项目占地约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施,年产晶圆盒载具700万件、前端闭合(fosb)晶圆载具10万件、半导体载具1000t。
项目投资额150500万元。
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招标进展:
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联系人:王超
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:wangchao@dlzb.com
电话:010-61396434
QQ:1600977132
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