项目信息： 建设内容
主要产品     总建筑面积55010m2，含千级（局部百级）洁净车间及配套仓库、罐区设施、全部公用工程设施。购置并安装生产线及辅助工程设备共163台（套）。建成年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子，10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子产能规模。
项目简介
       本项目位于湖北省仙桃市高新区新材料产业园发展大道，由鼎龙（仙桃）新材料有限公司投资建设。总建筑面积55010m2，含千级（局部百级）洁净车间及配套仓库、罐区设施、全部公用工程设施。购置并安装生产线及辅助工程设备共163台（套）。建成年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子，10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子产能规模。
      项目投资额27000万元。
进展动态
        2022-05-24    鼎龙（仙桃）新材料有限公司年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目环境影响评价第一次信息公示
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招标进展：