项目信息:
建设内容
主要产品 项目总占地约165.3亩,本次招标范围为“WY5”地块,占地113.34亩,建筑面积约11.14万平方米。
项目简介
本项目位于重庆市梁平工业园区拓展区,由重庆市梁平区新桂实业有限公司投资建设。项目总占地约165.3亩,本次招标范围为“WY5”地块,占地113.34亩,建筑面积约11.14万平方米,其中3#、4#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米,5#、6#生产厂房建筑面积均为11578.16平方米,7#、8#、9#、10#生产厂房建筑面积均为15278.81平方米,单层仓库3315.96平方米,设备房1668.96平方米,大门468.3平方米,次门卫94.24平方米。含标准厂房、配套用房,以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等。
项目投资额23900.87万元。
进展动态
2022-04-26 重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)南区EPC总承包
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
招标进展:
主要产品 项目总占地约165.3亩,本次招标范围为“WY5”地块,占地113.34亩,建筑面积约11.14万平方米。
项目简介
本项目位于重庆市梁平工业园区拓展区,由重庆市梁平区新桂实业有限公司投资建设。项目总占地约165.3亩,本次招标范围为“WY5”地块,占地113.34亩,建筑面积约11.14万平方米,其中3#、4#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米,5#、6#生产厂房建筑面积均为11578.16平方米,7#、8#、9#、10#生产厂房建筑面积均为15278.81平方米,单层仓库3315.96平方米,设备房1668.96平方米,大门468.3平方米,次门卫94.24平方米。含标准厂房、配套用房,以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等。
项目投资额23900.87万元。
进展动态
2022-04-26 重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)南区EPC总承包
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招标进展:
- 2025-03-31 已在中国电力招标网挂网
- 2025-01-13 已在中国电力招标网挂网
- 2024-12-27 已在中国电力招标网挂网
- 2024-11-25 已在中国电力招标网挂网
- 2024-10-28 已在中国电力招标网挂网
- 2024-09-02 已在中国电力招标网挂网
- 2024-08-26 已在中国电力招标网挂网
- 2024-08-02 已在中国电力招标网挂网
- 2024-07-26 已在中国电力招标网挂网
- 2024-07-26 已在中国电力招标网挂网
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联系人:萧 敏
手机:13810519997 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:xiaomin@dlzb.com
电话:010-88716602
QQ:1571675411
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