AI投标管家已支持「DeepSeek-R1」满血版
项目信息：
建设内容
主要产品 建成后全厂可形成年产化合物半导体外延晶片24万片的生产规模。
项目简介
本项目位于江苏省建林路666号出口加工区配套工业园28号厂房，由新磊半导体科技（苏州）股份有限公司投资建设。建成后全厂可形成年产化合物半导体外延晶片24万片的生产规模。
项目投资额11516.05万元。
进展动态
2022-03-09 新磊半导体科技（苏州）股份有限公司新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
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招标进展：
主要产品 建成后全厂可形成年产化合物半导体外延晶片24万片的生产规模。
项目简介
本项目位于江苏省建林路666号出口加工区配套工业园28号厂房，由新磊半导体科技（苏州）股份有限公司投资建设。建成后全厂可形成年产化合物半导体外延晶片24万片的生产规模。
项目投资额11516.05万元。
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2022-03-09 新磊半导体科技（苏州）股份有限公司新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目
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招标进展：
- 2023-04-19已在中国电力招标网挂网
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联系人：徐煜
手机：13520858862 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：xuyu@dlzb.com
电话：400-111-8900
QQ：1784703670
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京公网安备 11010702002289号