项目信息： 建设内容
主要产品     形成年产42万片化合物半导体外延晶片的能力。
项目简介
       本项目位于江苏省苏州市高新区综合保税区内环南路南、中心路西地块，由新磊半导体科技（苏州）股份有限公司投资建设。本项目用地面积16735.5平方米，建筑面积约36700平方米；建设化合物半导体材料研发中心；新购置外延工艺设备、检测设备、辅助配套设备若干台（套）；公司原址产线设备、设施等搬迁、合并至本项目用地；形成年产42万片化合物半导体外延晶片的能力。
      项目投资额70000万元。
进展动态
        2023-03-31    项目代码2303-320505-89-01-454584，已备案。
        2023-03-07    《分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延片产业化项目》环境影响评价第一次公示
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招标进展：

• 2022-03-11新磊半导体科技(苏州)股份有限公司新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目已在中国电力招标网挂网