项目信息： 建设内容
主要产品 年产IC封装模具2.5万件、IC冲切模具2.5万件、IC封测自动化相关配件20万件
项目简介
本项目位于安徽省池州市经济技术开发区，由精盟精密工业（安徽）有限公司投资建设。年产IC封装模具2.5万件、IC冲切模具2.5万件、IC封测自动化相关配件20万件。
项目投资额11500万元。
进展动态
2022-01-04 关于精盟精密工业（安徽）有限公司《精盟精密工业（安徽）有限公司半导体设备精密零配件加工制造项目》 注册登陆后查看
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招标进展：

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