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奥松半导体(重庆)有限公司设备采购项目询比采购公告
 
地区:重庆 日期:2025-07-21 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 

奥松半导体(重庆)有限公司设备采购项目询比采购公告

(发布时间:2025-07-21)

项目基本情况

项目名称:奥松半导体(重庆)有限公司设备采购项目

项目编号:000506-25XB0178

项目类型:工程

采购方式:询比采购

所属行业分类:建筑业--建筑安装业

项目实施地点:北京市海淀区

招标人:世源科技工程有限公司

代理机构:

项目概况:本包范围主要包含奥松半导体(重庆)光刻机配套Foundation平台供货及安装,位于重庆高新区金凤镇凤笙路甲方指定地点建筑洁净室内

其他:

标段/包信息

标段/包名称:奥松半导体(重庆)有限公司设备采购项目

标段/包编号:000506-25XB0178/01

文件获取开始时间:2025-07-21 17:00

文件获取截止时间:2025-07-23 10:00

文件发售金额(元):0

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附件下载:奥松半导体(重庆)有限公司设备采购项目询比采购公告.pdf
 
甲方印象: 产能满载率保障 国家大基金注资 晶圆制造 重点项目扶持 设备采购专款专用 半导体专项资金直达
 
 
 

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