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芯片倒装键合机国际招标澄清或变更公告(1)招标公告
 
地区:西安市 日期:2025-04-11 资质要求:未知 打印 分享 推荐投标企业 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:芯片倒装键合机资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0618-254TC********X/04招标项目名称:芯片倒装键合机项目实施地点:中国陕西省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要...

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2025-04-11
 
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