招标概要
一、项目概况供应商寻源编号：SS202********3供应商寻源名称：太平金科2025年武汉数据中心加固优化采购项目征集单位：太平金融科技服务（****上海）有限（此项目由采购人自行组织实施，未委托***** 14:00:00至******** 14:00:00需求联系人：于胜辉（电子邮箱：********，固定电话：***-*******-********）报名联系人：王鹏翔（电子邮箱：********，固定电话：+86 21 ******** 6544）二、项目基本情况依据运维计划，计划对武汉数据中心机房功能区进行优化改造及配套资源部署，需将机房的16块高密度机柜区域的通风地板改造为智能温控送风地板（尺寸600mm*600mm，带EC风扇，带测温模块及显示屏）。
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联系人：萧 敏
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邮箱：xiaomin@dlzb.com
电话：010-88716602
QQ：1571675411
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