招标概要
集成电路装备研发及测试项目（研发综合楼）-精装工程-公开招标公告
(招标编号：2023-YW-02370-04)
招标项目所在地区：北京市
一、招标条件
本集成电路装备研发及测试项目（研发综合楼）-精装工程（招标项目编号：2023-YW-02370-04），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金，招标人为北京京运通科技股份有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：详见其他公告内容 。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 第1包
三、投标人资格要求
001 第1包：
详见其他公告内容
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2024年06月03日09时00分00秒---2024年06月11日17时00分00秒
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联系人：萧 敏
手机：13810519997 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：xiaomin@dlzb.com
电话：010-88716602
QQ：1571675411
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京公网安备 11010702002289号