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“鹤山市硅能源产业园区光伏封装胶膜生产厂房项目”设计、施工总承包和招标文件的修改通知招标公告
 
地区:北京 日期:2024-05-11 资质要求:未知 打印 分享 距离截止剩余: 6 12小时 52 13
 
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招标概要
 
产厂房项目设计、施工总承包
公告性质
更正公告
公告内容
 
  
关于&ldquo###市硅能源产业园区光伏封装胶膜生产厂房项目”设计、施工总承包招标公告和招标文件的修改通知
各投标人:
一、由于络问题,本工程原获取招标文件时间由“2024年4月30日08时30分至2024年5月10日17时30分”修改为:“2024年4月30日08时30分至2024年5月13日17时30分”
二.

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甲方印象: 省级重点项目 招标流程透明 自筹项目资金 自有资金保障 项目资金到位及时
 
 
 

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鹤山市华创硅能投资发展有限公司
 
设计 光伏 封装 厂房
 
 
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资质要求: 岩土工程
 
 

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