招标概要
一、 项目概况：1、项目名称###路芯片封测外协加工460批2、项目编号：XYDFC********-XYDFC********、采购方式：延续性采购4、公告类型：延续性采购公告5、公告发布时间：********、各包拟定供应商名单： ###市巨芯半导****体科技有限 广东利扬芯片测****试股份有限 广东气****派科技有限 江苏丰源电****子科技有限 山东康姆****微电子有限 深圳米飞泰克科****技股份有限 ###市硕芯微电****子科技有限 深圳芯****装技术有限 天水华天科****技股份有限 温州睿迪电****子科技有限 温州睿芯电****子科技有限 扬州亿芯****微电子有限 7、各包描述：二、 各包供应商资格条件：
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QQ：1761006708
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