招标概要
工程
项目所在地：
航空产业基地
主要招标内容：
西安航空基地芯片产业园项目工程，总建筑面积********.24平方米，其中地上建筑面积********.68平方米，地下建筑面积********平方米。本次招标内容为抗震支架工程。
估算总投资额(万元)：
400
计划招标时间：
2024年3月1日
备注：
招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告（或资..
项目所在地：
航空产业基地
主要招标内容：
西安航空基地芯片产业园项目工程，总建筑面积********.24平方米，其中地上建筑面积********.68平方米，地下建筑面积********平方米。本次招标内容为抗震支架工程。
估算总投资额(万元)：
400
计划招标时间：
2024年3月1日
备注：
招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告（或资..
本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：王超
手机：13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangchao@dlzb.com
电话：010-61396434
QQ：1600977132
手机：13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangchao@dlzb.com
电话：010-61396434
QQ：1600977132
京公网安备 11010702002289号