AI投标管家已支持「DeepSeek-R1」满血版
项目信息：
倒装贴片机项目
项目规格：堆叠贴装精度：优于±5μm；芯片尺寸：范围不小于0.5mm×0.5mm～25 mm×25mm；基板尺寸：不小于50mm×50mm。
项目数量：1台。
招标人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址：四川省成都市金牛区
注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
招标进展：
项目规格：堆叠贴装精度：优于±5μm；芯片尺寸：范围不小于0.5mm×0.5mm～25 mm×25mm；基板尺寸：不小于50mm×50mm。
项目数量：1台。
招标人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址：四川省成都市金牛区
注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
招标进展：
- 2025-07-23已在中国电力招标网挂网
- 2025-07-23已在中国电力招标网挂网
- 2025-06-25已在中国电力招标网挂网
- 2025-06-25已在中国电力招标网挂网
- 2025-06-20已在中国电力招标网挂网
- 2025-06-16已在中国电力招标网挂网
- 2025-06-08已在中国电力招标网挂网
- 2025-05-15已在中国电力招标网挂网
- 2025-05-14已在中国电力招标网挂网
- 2025-04-29已在中国电力招标网挂网
本项目为的专属特权，欲获取“重点项目”权限，请点击注册/登录，请与您的业务经理联系升级成为尊享理事会员。
联系人：李静
手机：13683174576 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：lijing@dlzb.com
电话：010-53605601
QQ：484924908
手机：13683174576 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：lijing@dlzb.com
电话：010-53605601
QQ：484924908
京公网安备 11010702002289号