项目信息:
项目名称:江苏省江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
进展阶段:施工准备
建设周期:2023年-2024年
主要设备:建筑材料,外墙装饰材料,门窗玻璃,卫生洁具,电梯、起重机、防水防腐材料,油漆涂料,阀门组件,陶瓷制品,仪器仪表、给排水系统,消防系统,管件管材,供水设备,室外排水、建筑电气,照明灯具,低压电器,电线电缆,弱电系统,防雷系统,低压配电柜,钢结构。(*仅供参考*)
项目简介:
项目位于徐州经济技术开发区凤凰大道东,创业路南,建筑面积约4.9万平方米,新建厂房及配套设施,购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等设备共计499台(套)以及配套动力辅助设备设施,年产碳化硅衬底16万片。
项目总投资56083.995171万元。 注册登陆后查看
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项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
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招标进展:
进展阶段:施工准备
建设周期:2023年-2024年
主要设备:建筑材料,外墙装饰材料,门窗玻璃,卫生洁具,电梯、起重机、防水防腐材料,油漆涂料,阀门组件,陶瓷制品,仪器仪表、给排水系统,消防系统,管件管材,供水设备,室外排水、建筑电气,照明灯具,低压电器,电线电缆,弱电系统,防雷系统,低压配电柜,钢结构。(*仅供参考*)
项目简介:
项目位于徐州经济技术开发区凤凰大道东,创业路南,建筑面积约4.9万平方米,新建厂房及配套设施,购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等设备共计499台(套)以及配套动力辅助设备设施,年产碳化硅衬底16万片。
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招标进展:
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联系人:孟娜
手机:13522550829 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:mengna@dlzb.com
电话:010-53658203
QQ:1921257865
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