项目信息： 建设内容
主要产品     项目用地300亩，建设面积约410,000平方米，主要用于综合办公楼、综测试中心、生产厂房、仓储中心、废水处理站、气体站、综合动力站、变电站等基础设施建设，新建cmp抛光垫修整器生产线4条。
项目简介
       本项目位于河南省南阳市镇平县玉都天工路与鸿安路交叉口西南侧001号，由南阳芯谷科技发展有限公司投资建设。项目用地300亩，建设面积约410,000平方米，主要用于综合办公楼、综测试中心、生产厂房、仓储中心、废水处理站、气体站、综合动力站、变电站等基础设施建设，项目主要购置cmp disk设备、再生晶圆设备、晶圆薄化等配套设备，新建cmp抛光垫修整器生产线4条。主要生产工艺为：正面涂布键合、背面研磨(非 taiko 制程)、清洗、除蜡、背面金属化多层蒸镀等。
      项目投资额520000万元。
进展动态
        2023-08-25    项目刚完成备案，正在办理其他前期手续，尚未开展设计工作。
        2023-06-06    南阳芯谷科技发展有限公司集成电路新材料生产基地获河南发改委
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招标进展：