项目信息： 建设内容
主要产品     本项目不新增建筑面积，利用已建厂房建筑面积约4500平方米，项目建成后，每年进行材料性能验证10000片，包括光学性能、电学性能等验证。
项目简介
       本项目位于江苏省:苏州市_苏州工业园区，由苏州晶湛半导体有限公司投资建设。本项目不新增建筑面积，利用已建厂房建筑面积约4500平方米，项目建成后，每年进行材料性能验证10000片，包括光学性能、电学性能等验证。
      项目投资额53000万元。
进展动态
        2023-04-17    该项目备案已批复。
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招标进展：