项目信息： 建设内容
主要产品     公司租赁厂房建筑面积9599.94平方米（整栋），拟购置研磨机、物理切割机等设备80台（套），预计年加工晶圆片40万片/年（主要用于制作芯片）。
项目简介
       本项目位于江苏省苏州市昆山市周市镇，由百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资建设。公司租赁厂房建筑面积9599.94平方米（整栋），拟购置研磨机、物理切割机等设备80台（套），预计年加工晶圆片40万片/年（主要用于制作芯片）。本项目原材料均为外购。
      项目投资额50000万元。
进展动态
        2023-08-02    项目备案已批复，目前在建设中。
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招标进展：