项目信息： 建设内容
主要产品     分三期实施，一期/二期分别建成标准化厂房10万平方米，标准智能化封装测试线100条。日封测4000万只电源管理芯片、电机控制芯片、信号放大器芯片、发光二极管和三极管等。主要设备：研磨机、晶圆测试机、固晶机、焊线机、压注机、切筋成型机、电性测试机、X-ray、编带机。工艺流程：流片-研磨-划片-封装-测试-包装。三期建设年产5400台半导体自动化设备生产线。
项目简介
       本项目位于三门峡市渑池县渑池县产业集聚区经十路6号，由三门峡中芯富晟电子科技有限公司投资建设。分三期实施，一期/二期分别建成标准化厂房10万平方米，标准智能化封装测试线100条。日封测4000万只电源管理芯片、电机控制芯片、信号放大器芯片、发光二极管和三极管等。主要设备：研磨机、晶圆测试机、固晶机、焊线机、压注机、切筋成型机、电性测试机、X-ray、编带机。工艺流程：流片-研磨-划片-封装-测试-包装。三期建设年产5400台半导体自动化设备生产线。
      项目投资额51亿元，一期投资20亿元，二期投资15亿元，三期投资16亿元。
进展动态
        2023-08-01    项目已备案
        2023-05-10    50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工
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招标进展：