项目信息： 建设内容
主要产品     占地面积149256m2，规划总建筑面积239672.29m2 ，拟在该地块新建生产车间、辅助厂房、仓库、动力站、办公楼及相关配套设施，采用先进的生产工艺，项目建成后将形成年产360万片12英寸抛光片。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水南城ljy-b-12地块，由浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司投资建设。占地面积149256m2，规划总建筑面积239672.29m2 ，拟在该地块新建生产车间、辅助厂房、仓库、动力站、办公楼及相关配套设施，采用先进的生产工艺，项目建成后将形成年产360万片12英寸抛光片。
      项目投资额580000万元。
进展动态
        2023-07-13    浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
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招标进展：

• 2024-07-25浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司电力接入工程(工程量清单审核、预算价审核)已在中国电力招标网挂网