项目信息： 建设内容
主要产品     项目不新增用地，在已有厂房内购置新设备以达成12英寸射频芯片产业化项目（一期）需求，满足基础项目研发需求及小规模达产。本期将引进光刻设备、化学气相沉积设备、硅及介质刻蚀设备、离子注入设备、快速热处理设备及化学机械研磨设备等进口设备，同期购置外延生长设备、物理气相沉积设备、介质刻蚀设备及量测检测等国产设备。
项目简介
       本项目位于江苏省无锡市滨湖区，由江苏卓胜微电子股份有限公司投资建设。项目不新增用地，在已有厂房内购置新设备以达成12英寸射频芯片产业化项目（一期）需求，满足基础项目研发需求及小规模达产。本期将引进光刻设备、化学气相沉积设备、硅及介质刻蚀设备、离子注入设备、快速热处理设备及化学机械研磨设备等进口设备，同期购置外延生长设备、物理气相沉积设备、介质刻蚀设备及量测检测等国产设备。
      项目投资额163000万元。
进展动态
        2023-04-19    项目已备案。
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招标进展：