项目信息： 建设内容
主要产品     年产折合6英寸120万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市莲都区南城七百秧区块D-30-1工业地块，由浙江广芯微电子有限公司投资建设。年产折合6英寸120万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力（一期竣工形成120万片6英寸硅基晶圆的生产能力）.
      项目投资额100000万元。
进展动态
        2023-06-25    二期项目计划今年年底启动。
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招标进展：

• 2024-12-19丽水市绿色产业发展基金有限公司所持有的浙江广芯微电子有限公司4.9180%股权转让项目已在中国电力招标网挂网
• 2024-11-12丽水市绿色产业发展基金有限公司所持有的浙江广芯微电子有限公司4.9180%股权转让项目已在中国电力招标网挂网
• 2024-07-15浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目固定资产投资额审计已在中国电力招标网挂网
• 2024-07-15浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目固定资产投资额审计中标公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-05-30浙江广芯微电子有限公司固定资产投资额审计已在中国电力招标网挂网
• 2022-05-13浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目已在中国电力招标网挂网