项目信息： 建设内容
主要产品     总用地158亩，建筑面积12.65万平方米，形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市莲都区，由浙江广芯微电子有限公司投资建设。总用地158亩，建筑面积12.65万平方米，形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。
      项目投资额240000万元。
进展动态
        2022-05-12    2022年项目主要形象进度计划为开工建设。2022年计划投资15000万元。
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
招标进展：

• 2024-12-19丽水市绿色产业发展基金有限公司所持有的浙江广芯微电子有限公司4.9180%股权转让项目已在中国电力招标网挂网
• 2024-11-12丽水市绿色产业发展基金有限公司所持有的浙江广芯微电子有限公司4.9180%股权转让项目已在中国电力招标网挂网
• 2024-07-15浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目固定资产投资额审计已在中国电力招标网挂网
• 2024-07-15浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目固定资产投资额审计中标公告已在中国电力招标网挂网
• 2024-05-30浙江广芯微电子有限公司固定资产投资额审计已在中国电力招标网挂网
• 2023-06-26浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目已在中国电力招标网挂网