项目信息： 建设内容
主要产品     项目总规划用地面积136110.58平方米（约204亩），工程主体建筑性质是厂房加配套设施，规划将建成总建筑面积约21万平方米（总建筑面积包含原建2栋已建厂房、1栋宿舍），单体最大建筑面积51778.45平方米，单体建筑最高高度29米，建筑层数1-6层，地下室建筑面积约7000平方米、人防等级核六级，容积率1.0-2.5，建筑密度30%-60%、绿地率10%-20%。主要建设内容包括但不限于：规划新建1栋综合楼，1栋多功能楼，若干栋新建生产厂房建筑面积约7万平方米、2栋甲类化学品仓库，1栋储能站，门卫室及园区的其它相关配套组成（预留1栋污水站区域，后续根据招标人需求设计污水站或其他厂房）；规划改建2栋已建厂房（两栋均为3层钢混结构建筑，建筑面积分别为51778.45平方米、49442.67平方米）、改建1栋已建宿舍（6层钢混结构建筑，建筑面积7308.6平方米）。
项目简介
       本项目位于福建省晋江市福兴路罗山段3号，由晋江市芯未来开发投资有限公司投资建设。项目总规划用地面积136110.58平方米（约204亩），工程主体建筑性质是厂房加配套设施，规划将建成总建筑面积约21万平方米（总建筑面积包含原建2栋已建厂房、1栋宿舍），单体最大建筑面积51778.45平方米，单体建筑最高高度29米，建筑层数1-6层，地下室建筑面积约7000平方米、人防等级核六级，容积率1.0-2.5，建筑密度30%-60%、绿地率10%-20%。主要建设内容包括但不限于：规划新建1栋综合楼，1栋多功能楼，若干栋新建生产厂房建筑面积约7万平方米、2栋甲类化学品仓库，1栋储能站，门卫室及园区的其它相关配套组成（预留1栋污水站区域，后续根据招标人需求设计污水站或其他厂房）；规划改建2栋已建厂房（两栋均为3层钢混结构建筑，建筑面积分别为51778.45平方米、49442.67平方米）、改建1栋已建宿舍（6层钢混结构建筑，建筑面积7308.6平方米）。
      项目投资额120000万元。
进展动态
        2023-05-22    芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）勘察设计（招标公告）
        2023-05-22    芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）勘察设计招标文件
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招标进展：