项目信息： 建设内容
主要产品     年产40亿颗电路
项目简介
       本项目位于郑州航空港经济综合实验区-郑州航空港文达实业有限公司科技产业园（A区），由郑州兴航科技有限公司投资建设。项目拟租赁郑州航空港文达实业有限公司科技产业园（A区）一期工程的厂房以及配套设施，购置减薄贴膜一体机、划片机、粘片机、高密度压焊机、等离子清洗机、自动模、锡化线、植球机、回流焊炉、烘箱、激光打标机、切割分离机、冲切成型机、测试仪等高可靠高密度集成电路封测设备，采用WB及FC工艺生产QFN、DFN、BGA等高可靠高密度集成电路封装产品。项目建成后，年产40亿颗电路，年产值约7.4亿元，年税收约9600万元。该项目所需资金为企业自筹，不涉及财政资金。
      项目投资额84958万元。
进展动态
        2023-03-29    郑州兴航科技有限公司集成电路高可靠高密度封装（一期）项目网上公示
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招标进展：

• 2023-04-18集成电路高可靠高密度封装(一期)项目已在中国电力招标网挂网