项目信息： 建设内容
主要产品     总用地面积约400亩，总建筑面积约为40万平方米。富乐德半导体产业项目由年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目、其他半导体子项目(包括传感器、功率器件、氮化铝等项目) 构成，其中浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目用地面积224亩，总建筑面积约23万平方米，其中:办公楼1座，建筑面积12633平方米，厂房2座，建筑面积140400平方米，动力站1座，建筑面积49840平方米，其他及辅助用房若干座，建筑面积27370平方米，主要采用先进的生产技术，购置长晶炉、多线切割机、双面抛光机、双面磨床、洗净机等设备，形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力。达产后年销售收入221760万元，利税68309万元(其中净利润42623万元，税收25686万元)，工业增加值104664万元。同时引入半导体上下游企业共同建设实施芯片产业园，具体以各子项目为准。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水南城LJY-B-12地块，由浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司投资建设。总用地面积约400亩，总建筑面积约为40万平方米。富乐德半导体产业项目由年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目、其他半导体子项目(包括传感器、功率器件、氮化铝等项目) 构成，其中浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目用地面积224亩，总建筑面积约23万平方米，其中:办公楼1座，建筑面积12633平方米，厂房2座，建筑面积140400平方米，动力站1座，建筑面积49840平方米，其他及辅助用房若干座，建筑面积27370平方米，主要采用先进的生产技术，购置长晶炉、多线切割机、双面抛光机、双面磨床、洗净机等设备，形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力。达产后年销售收入221760万元，利税68309万元(其中净利润42623万元，税收25686万元)，工业增加值104664万元。同时引入半导体上下游企业共同建设实施芯片产业园，具体以各子项目为准。
      项目投资额1200000万元。
进展动态
        2023-04-16    该项目已备案，为丽水经开区2月签约项目。
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招标进展：