项目信息： 建设内容
主要产品     年产 1000万件吨半导体芯片、集成电路组件。
项目简介
       本项目位于浙江翁温州市乐清市垟街道地团高科技产业园区，由浙江强力控股有限公司投资建设。项目用地面积424.86亩，总建筑面积为584713平方米，新建生产厂房、研发楼、办公楼、传达室、配电房、垃圾站等配套用房。引进电磁搅拌机、双行星搅拌机、挤压机、辊轧机、拉丝机、卷线机、三辊研磨机、自动灌装机、真空排泡灌装机、射球成型机、icp-aes 光谱仪、直读光谱仪、x-ray 检测仪、差热分析仪、润湿力天平等各类生产、检测、研发设备共计近 600 台/套，项目投产后，形成年产1000万件吨半导体芯片、集成电路组件的生产产能。
      项目投资额298840.44万元。
进展动态
        2023-04-17    项目通过建设项目环境影响报告书（表）审批
        2023-03-01    关于拟对浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目环境影响评价报告表作出审批意见的公告
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招标进展：