项目信息： 建设内容
主要产品     项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
项目简介
       本项目位于江西省吉安市高新区，由江西瑞普智能科技产业发展有限公司投资建设。项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
      项目投资额100000万元。
进展动态
        2023-03-16    江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模组制造项目于2023-03-16完成备案
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招标进展：