项目信息:
建设内容
主要产品 本项目总用地面积 67488.3m2,总建筑面积119501.01m 2,土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产,其中靶材产品产能为 51920 个/年,CMP 抛光材料产能为 59160 个/年,零部件产品产能为 16320 个/年。
项目简介
本项目位于上海市浦东新区临港上海市临港新片区J01-05地块,由上海江丰电子材料有限公司投资建设。本项目总用地面积 67488.3m2,总建筑面积119501.01m 2,土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产,其中靶材产品产能为 51920 个/年,CMP 抛光材料产能为 59160 个/年,零部件产品产能为 16320 个/年。
项目投资额160000万元。
进展动态
2023-03-17 上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
招标进展:
主要产品 本项目总用地面积 67488.3m2,总建筑面积119501.01m 2,土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产,其中靶材产品产能为 51920 个/年,CMP 抛光材料产能为 59160 个/年,零部件产品产能为 16320 个/年。
项目简介
本项目位于上海市浦东新区临港上海市临港新片区J01-05地块,由上海江丰电子材料有限公司投资建设。本项目总用地面积 67488.3m2,总建筑面积119501.01m 2,土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产,其中靶材产品产能为 51920 个/年,CMP 抛光材料产能为 59160 个/年,零部件产品产能为 16320 个/年。
项目投资额160000万元。
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联系人:王经理
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:wangchao@dlzb.com
电话:010-61396434
QQ:1600977132
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