项目信息： 建设内容
主要产品     地块总占地面积90115m2，拟在该地块新建厂房、仓库及附属设施，实施功率器件超薄芯片背道加工线项目。项目主要采用光刻、刻蚀、离子注入、扩散、台面腐蚀等生产技术，购置涂胶机、曝光机、显影机、干刻机等国产、进口设备，项目建成后将形成年产270万片功率器件超薄芯片背道加工产线的生产能力。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市，由浙江芯微泰克半导体有限公司投资建设。地块总占地面积90115m2，拟在该地块新建厂房、仓库及附属设施，实施功率器件超薄芯片背道加工线项目。项目主要采用光刻、刻蚀、离子注入、扩散、台面腐蚀等生产技术，购置涂胶机、曝光机、显影机、干刻机等国产、进口设备，项目建成后将形成年产270万片功率器件超薄芯片背道加工产线的生产能力。
      项目投资额110045.85万元。
进展动态
        2023-03-14    浙江芯微泰克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线项目环境影响报告表
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招标进展：

• 2025-03-10浙江芯微泰克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线项目工程固定资产投资额评估已在中国电力招标网挂网
• 2025-03-04浙江芯微泰克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线项目工程固定资产投资额评估已在中国电力招标网挂网