项目信息： 建设内容
主要产品     建设内容主要包括一般通用项目、工艺排气、工艺冷却水、工艺配电、气体、工艺真空、工艺 排水、纯水、化学品、机台搬运、机台基座及分散板、其他配套工程的施工图设计、建筑安 装工程施工、材料设备采购、安装、调试,直至项目竣工验收、移交、保修等工作内容。
项目简介
       本项目位于江苏省宜兴经济技术开发区东沈大道，由中环领先半导体材料有限公司投资建设。建设内容主要包括一般通用项目、工艺排气、工艺冷却水、工艺配电、气体、工艺真空、工艺
      排水、纯水、化学品、机台搬运、机台基座及分散板、其他配套工程的施工图设计、建筑安
      装工程施工、材料设备采购、安装、调试,直至项目竣工验收、移交、保修等工作内容。
      项目投资额6694.6135万元。
进展动态
        2023-02-15    项目正在进行EPC总承包招标
        2022-12-26    集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包-招标公告
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招标进展：

• 2025-02-12集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目、高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目二级复审采购公告已在中国电力招标网挂网