项目信息： 建设内容
主要产品     本期项目建设用地面积为44,124平方米，总建筑面积为172,580平方米。
项目简介
       本项目位于江苏省无锡市新吴区新洲路30号，由华虹半导体（无锡）有限公司投资建设。本期项目建设用地面积为44,124平方米，总建筑面积为172,580平方米。本期项目为华虹无锡一期项目（华虹无锡）的未建项目，包含综合楼、倒班楼、停车楼等园区配套用房，为企业发展及扩大进行必要的拓展。
      项目投资额128800万元。
进展动态
        2022-12-09    华虹半导体（无锡）有限公司综合配套用房项目华虹半导体（无锡）有限公司综合配套用房建设项目工程总承包;招标公告
业主方及其联系方式 注册登陆后查看
地址：注册登陆查看
项目负责人：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
设计单位：注册登陆查看
设计师：注册登陆查看
联系方式：注册登陆查看
招标进展：

• 2025-07-21华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-20华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-11华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-07华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-07-06华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-27华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-23华虹半导体制造(无锡)有限公司自动化仓储系统项目重新招标-终止公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-18华虹半导体(无锡)有限公司保安服务项目重新招标-结果公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-05华虹半导体(无锡)有限公司环保设施技改项目硫酸铵结晶系统增设招标公告已在中国电力招标网挂网
• 2025-06-04华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)已在中国电力招标网挂网