项目信息： 建设内容
主要产品     项目以铜箔、覆铜板、铜球等为主要原料，经内层线路制作、外层线路制作、表面加工成型等工序，生产高密度多层电路板。建设规模为年产高密度多层印刷电路板200万㎡。
项目简介
       本项目位于江西省吉安市万安县工业园，由江西鹰高科技有限公司投资建设。项目以铜箔、覆铜板、铜球等为主要原料，经内层线路制作、外层线路制作、表面加工成型等工序，生产高密度多层电路板。建设规模为年产高密度多层印刷电路板200万㎡。
      项目建设内容主要为：主体工程（新建3栋生产厂房）、贮运工程（丙类原料仓库、甲类仓库）、公辅工程（给排水系统、供电系统、天然爱情导热油炉等）以及相关配套环保处理设施。
      项目投资额210000万元。
进展动态
        2022-11-18    江西鹰高科技有限公司年产200万平方米高密度多层印刷电路板研发与制造项目环境影响报告表拟批准的公示
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招标进展：

• 2022-07-12广德扬升电子科技有限公司年产50万平方米高端多层印刷电路板技术改造项目已在中国电力招标网挂网
• 2022-01-12年产180万平方米高精密多层印刷电路板智能制造项目(二期)已在中国电力招标网挂网