项目信息： 建设内容
主要产品     项目建成后，拟年产U盘200万个，BGA芯片50万个，WAFER减薄6000片。
项目简介
       本项目位于湖北省武汉市武汉经济技术开发区（汉南区），由聚芯电子（武汉）有限公司投资建设。租赁办公厂房，在原厂房升级改造，购置蓝膜机、贴片机、回流焊炉、全自动晶圆测试机等设备，共288台(套），项目建成后，拟年产U盘200万个，BGA芯片50万个，WAFER减薄6000片。
      项目投资额78000万元。
进展动态
        2022-08-15    芯片减薄、研磨、切割及封测项目
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招标进展：