项目信息： 建设内容
主要产品     形成年产集成电路晶圆级封装产品300万片、消费性电子产品芯片封装3亿颗、消费类电子元器件7.5亿件的生产能力。
项目简介
       本项目位于安徽省铜陵经济技术开发区翠湖六路西段3719号（东至镓特半导体科技（铜陵）有限公司、南至翠湖六路、西至五松山大道、北至西湖一路），由柏宜电气（铜陵）有限公司投资建设。项目规划购买原预留近50亩空地，建设标准厂房约50000平米。购置晶圆封装、芯片封装、元器件封装、SMT类产品生产流水线成套设备六组。形成年产集成电路晶圆级封装产品300万片、消费性电子产品芯片封装3亿颗、消费类电子元器件7.5亿件的生产能力。项目全部达产后，预计实现年销售收入30亿元，利润4.5亿元，税收1.8亿元，带动就业约500人。
      项目分两期建设，其中一期计划购置晶圆封装、芯片封装、元器件封装、SMT类产品生产流水线成套设备三组，预计年产集成电路晶圆级封装产品60万片、消费性电子产品芯片封装6000万颗、消费类电子元器件1.5亿件，实现年销售收入6亿元，利润0.9亿元，税收0.4亿元，带动就业300人。二期计划在原有基础上改扩建，购置相应配套设备三组，预计年产集成电路晶圆级封装产品240万片、消费性电子产品芯片封装2.4亿颗、消费类电子元器件6亿件，实现年销售收入24亿元，利润3.6亿元，税收1.4亿元，带动就业200人。
      项目投资额150000万元。
进展动态
        2022-08-04    备案手续批复
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招标进展：