项目信息： 建设内容
主要产品     年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测项目，项目总建筑面积约为64004.92平方米，其中厂房面积约为57746.63平方米，综合楼面积为6130.29平方米，其他辅助用房面积为128平方米。购置自动扩散炉、全自动探针台、全自动激光切割机等先进工艺技术，引进自动扩散炉12座，全自动探针台15台，全自动激光切割机11台等设备组成芯片生产线；购置全自动焊接炉20台、塑封压机40台，TMTT一贯机20台等设备组成封测生产线；购置真空焊接炉8台，键合机3台，灌胶机1台等设备组成IGBT模块生产线；购置高速电镀生产线、滚镀锡生产线各1条；购置高纯水系统1套、污水处理系统2套、废气处理设备3套等公共设施。项目建成后，可形成年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测的生产能力。
项目简介
       本项目位于江苏省:宿迁市_苏州宿迁工业园区 宿迁市苏宿工业园区紫金山路12号，由威那微科技（江苏）有限公司投资建设。年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测项目，项目总建筑面积约为64004.92平方米，其中厂房面积约为57746.63平方米，综合楼面积为6130.29平方米，其他辅助用房面积为128平方米。购置自动扩散炉、全自动探针台、全自动激光切割机等先进工艺技术，引进自动扩散炉12座，全自动探针台15台，全自动激光切割机11台等设备组成芯片生产线；购置全自动焊接炉20台、塑封压机40台，TMTT一贯机20台等设备组成封测生产线；购置真空焊接炉8台，键合机3台，灌胶机1台等设备组成IGBT模块生产线；购置高速电镀生产线、滚镀锡生产线各1条；购置高纯水系统1套、污水处理系统2套、废气处理设备3套等公共设施。项目建成后，可形成年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测的生产能力。
      项目投资额100000万元。
进展动态
        2022-08-04    项目备案已批复，其他工作陆续推进
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招标进展：