项目信息： 建设内容
主要产品     本项目以芯片板级封装载板研发及制造，总占地面积150.1亩，建筑面积69120㎡，其中厂房51275.5㎡，仓库及其他17844.5㎡。主要购置镀膜线7条、黄光线22条、切割线18条，拟实现年产100万㎡芯片板级封装载板。
项目简介
       本项目位于湖北省天门市经济开发区芯创电子信息产业园（西湖路317号），由湖北通格微电路科技有限公司投资建设。本项目以芯片板级封装载板研发及制造，总占地面积150.1亩，建筑面积69120㎡，其中厂房51275.5㎡，仓库及其他17844.5㎡。主要购置镀膜线7条、黄光线22条、切割线18条，拟实现年产100万㎡芯片板级封装载板。
      项目投资额121564.23万元。
进展动态
        2022-08-04    该项目已备案，目前正在办理前期各项手续。
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招标进展：