项目信息： 建设内容
主要产品     项目用地面积约248亩，建设面积约12万平方米，建设电子材料铜箔生产基地，年产铜箔产品5万吨。
项目简介
       本项目位于四川省德阳经济技术开发区（南湖路与雪山路交汇处西南角），由亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司投资建设。项目用地面积约248亩，建设面积约12万平方米，建设电子材料铜箔生产基地，年产铜箔产品5万吨。
      项目投资额500000万元。
进展动态
        2022-05-19    德阳经开区亨通精密新材料项目
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招标进展：