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本公司拟在建项目 | 投资金额 | 进展阶段 |
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年产240万平方米高导热铝基覆铜箔层压板和800万平方米印制电路专用耐蚀氧化铝基板、50万平方米电路板项目 | 50000万元 | 施工中 |
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