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负责人 | 项目名称 |
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**江** |
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其他 |
本公司拟在建项目 | 投资金额 | 进展阶段 |
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江苏新骥源电子材料有限公司高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目 | 30000万元 | 规划 |
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